Glossary

　層を6枚積み重ねて製造した基板。VCC（電力供給）層とGND（グラウンド）層をそれぞれ配線層で挟み、さらにそれらを貼り合わせた形になる。4枚で作った「4層基板」と比べて、信号の安定性の面で有利。4層基板では、表面積が足りずVCCやGNDの層に配線することもあるのに対し、6層だと配線する場所に余裕があるため、信号の干渉や反射を最小限に抑えるレイアウトが可能だからだ。
　規格上、DDR SDRAMモジュールは6層基板で設計されているが、6層の製造コストは高いため、4層で設計した安価なモジュールも多数出回っている。ちなみに、一般的なマザーボードは4層基板。サーバー向けは6層以上が多い。