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　Intelが開発した、チップ間接続の専用インターフェース。主に同社製の800番台のチップセットで採用されていた。Hub-Link登場以前の｢Intel 440BX｣などでは、チップセット間をPCIで接続していたが、Hub-Linkは、高速化と消費電力を低減するために開発された。PC向けのチップセットでは、最大データ転送速度が266MB/秒だが、ラムバスDRAM(RDRAM)対応の｢Intel 860｣では、533MB/秒の規格も使われていた。
　2004年に市場へ投入された900番台のチップセットではより高速なDMIに置き換えられている。