CSA
Intel独自の高速パラレルインターフェース。Gigabit Ethernetチップの接続に利用された。動作周波数は66MHzで最大データ転送速度は266MB/秒。Gigabit Ethernetが普及しつつあるものの、32ビット/33MHzのPCIでは力不足、PCI Express対応製品の登場には1年待たなければならない、という時期だった、2003年の｢Intel 875P｣｢Intel 865シリーズ｣に搭載された。
Disk Inspection Test
Ziff Davis Mediaの一部門であるeTesting Labsが開発していた、ベンチマークソフト｢WinBench 99｣のコンポーネントの一つ。HDDの性能を測るもので、｢Disk Transfer Rate｣｢Disk Access Time｣｢CPU Utilization｣の3種類のテストで構成されている。Disk Transfer Rateの結果は横軸が容量(GB)で、縦軸が転送速度(100万バイト/秒)になっている。グラフが右下がりなのは、ディスクの外周ほど連続データ転送が高速で、内周に向かうにつれ速度が落ちることを示している。
DirectX
マイクロソフトがWindows向けに提供するマルチメディアコンポーネントAPlの名称。最も認知度が高いのは3Dグラフィックス用の｢Direct3D｣だが、動画処理関連の｢DirectShow｣、サウンド関連の｢DirectX Audio｣(DirectSoundとDirectMusicを統合したもの)、入力デバイス関連の｢DirectInput｣、ネットワーク処理をサポートする｢DirectPtay｣などで構成される。
同社は1〜2年周期で最新版をリリースしており、2006年1月現在の最新版は2004年秋にリリースしたDirectX9.Oc。主にDirect3Dがアップデートされ、最新のプログラマブルシェーダー仕様である｢プログラマブルシェーダ3.0｣(Shader Model3.0)に正式対応し、そのサポートのためにシェーダープログラミング言語｢HLSL(High Level Shader Language)｣を拡張した。
現在、DirectX 10のリリース時期は不明だ。2004年夏に開催したDirectX開発者向けの会合｢Melt Down 2004｣でもDirectX 10のロードマップそのものが消滅したことが開発者の間で話題となった。また、次期Windows｢WindowsVista｣の3Dグラフィックスコアには、Direct3Dではなく、｢WGF(Windows Graphics Foundation)｣が組み込まれる。
同社は1〜2年周期で最新版をリリースしており、2006年1月現在の最新版は2004年秋にリリースしたDirectX9.Oc。主にDirect3Dがアップデートされ、最新のプログラマブルシェーダー仕様である｢プログラマブルシェーダ3.0｣(Shader Model3.0)に正式対応し、そのサポートのためにシェーダープログラミング言語｢HLSL(High Level Shader Language)｣を拡張した。
現在、DirectX 10のリリース時期は不明だ。2004年夏に開催したDirectX開発者向けの会合｢Melt Down 2004｣でもDirectX 10のロードマップそのものが消滅したことが開発者の間で話題となった。また、次期Windows｢WindowsVista｣の3Dグラフィックスコアには、Direct3Dではなく、｢WGF(Windows Graphics Foundation)｣が組み込まれる。
Dhrystone/Whetstone
【ドライストーン/ウェットストーン】
｢Dhrystone｣は、整数演算(後述)の性能を測るために、Reinhold Weicker氏が1984年に作成したベンチマークプログラム。｢Whetstone｣は主に浮動小数点演算性能(後述)を測るプログラムで、1972年に初期バージョンが完成した。いずれもプログラム本体は小さく、現在のCPUだとキャッシュに収まる。メモリーやHDDの性能にほとんど依存しない結果が得られる半面、システム性能は全く測れない。古いだけあって多数のバージョンがあるが、異なるバージョンでスコアを比べるのはあまり意味がない。
｢Dhrystone｣は、整数演算(後述)の性能を測るために、Reinhold Weicker氏が1984年に作成したベンチマークプログラム。｢Whetstone｣は主に浮動小数点演算性能(後述)を測るプログラムで、1972年に初期バージョンが完成した。いずれもプログラム本体は小さく、現在のCPUだとキャッシュに収まる。メモリーやHDDの性能にほとんど依存しない結果が得られる半面、システム性能は全く測れない。古いだけあって多数のバージョンがあるが、異なるバージョンでスコアを比べるのはあまり意味がない。
DDR SDRAM
現在主流となっているPC用メモリーの規格。PC用として初めてDDR SDRAMに対応したチップセットは、2000年10月にAMDが発表したAthlon用の｢AMD-760｣。対するIntelは当初、｢ダイレクトラムバスDRAM(RDRAM)｣をSDRAMの次のメモリー技術だとしていたが、市場の声に押される形でPentium4用のDDR SDRAM対応チップセット｢Intel 845(B Stepping)｣を2001年末に発表。RDRAMが高価だったこともあって、DDR SDRAMが一気に普及した。
DDR SDRAMには、大きく分けて現在主流の｢DDR｣(区別のためにDDR1とする)と、｢DDR2｣がある。DRAMチップの速度の違いをDDR1では｢DDR266｣｢DDR333｣｢DDR400｣、DDR2では｢DDR2-400｣｢DDR2-533｣などと表記。さらにモジュールでは最大データ転送速度の数字を使って｢PC 3200｣(DDR400チップのモジュール)、｢PC2 4300｣(DDR2-533)として区別する。
DDR1/DDR2 SDRAMと過去に使われていたPC133 SDRAMのモジュールは、いずれも基板の両面に信号線が出ている｢DIMM｣(Dual Inline Memory Module)で全長は同じ。しかし端子の数や信号が異なるため、スロットは共用できない。PC133は168ピン、DDR1は184ピン、DDR2は240ピンだ。
PC133とDDR2-533を比べると、最大データ転送速度はおよそ4倍になっている。PC133では、メモリーバスとメモリーセルアレイを133MHzで動かし、1クロックで1つのデータ(モジュール全体では64ビット＝8バイト)を転送する。DDR1では、1クロック当たり2つのデータを取り出し、外部周波数のクロック信号の立ち上がりと立ち下がりの2つのタイミングでデータを送信する。PC133と動作周波数が同じでも転送量が2倍になる。
ただ、200MHz以上で動作するメモリーセルを安定して生産するのは難しく、DDR1の方式は速度向上に限界がある。そこでDDR2では、セルから1クロック当たり4つのデータを取り出す｢4ビットプリフエッチ｣を採用し、同時に外部周波数をDDR1の2倍に高めた。DDR1-400が内部･外部共に200MHzとなるのに対し、同じ転送速度のDDR2-400は100MHzで動作するメモリーセルを使えばよい。もしDDR2で200MHz動作のメモリーセルだと6.4GB/秒が実現できる。
パーツショップの価格表には｢CL＝3｣などという表記を見かける。CLは｢CASlatency、キャスレイテンシー｣の略で、メモリー読み出しの命令発行からデータが出力されるまでのクロックを示す。規格上はDDR333がCL＝2.5、DDR400はCL＝3、DDR2-533はCL＝4となっている。DDR333は1クロックが約6ナノ秒(1÷166.66MHz)、DDR400は5ナノ秒、DDR2-533は約3.75ナノ秒なので、実際はすべて同じ時間だ。もちろん、メモリーの種類が同じなら、短い方が全体的な処理速度の向上が期待できる。
メモリー関連のパラメータには、行アドレス指定から列アドレス指定までのクロックを決める｢tRCD(Row to Column Delaytime)｣、データをセルに書き戻す時間｢tRP(Row Precharge time)｣、アクティブ命令からデータ出力終了までの時間｢tRAS(Row Address Strobe time)｣などがある。これは｢SPD｣で自動設定されるが、手動で短いタイミングにしで性能向上を図ることもできる。
DDR SDRAMには、大きく分けて現在主流の｢DDR｣(区別のためにDDR1とする)と、｢DDR2｣がある。DRAMチップの速度の違いをDDR1では｢DDR266｣｢DDR333｣｢DDR400｣、DDR2では｢DDR2-400｣｢DDR2-533｣などと表記。さらにモジュールでは最大データ転送速度の数字を使って｢PC 3200｣(DDR400チップのモジュール)、｢PC2 4300｣(DDR2-533)として区別する。
DDR1/DDR2 SDRAMと過去に使われていたPC133 SDRAMのモジュールは、いずれも基板の両面に信号線が出ている｢DIMM｣(Dual Inline Memory Module)で全長は同じ。しかし端子の数や信号が異なるため、スロットは共用できない。PC133は168ピン、DDR1は184ピン、DDR2は240ピンだ。
PC133とDDR2-533を比べると、最大データ転送速度はおよそ4倍になっている。PC133では、メモリーバスとメモリーセルアレイを133MHzで動かし、1クロックで1つのデータ(モジュール全体では64ビット＝8バイト)を転送する。DDR1では、1クロック当たり2つのデータを取り出し、外部周波数のクロック信号の立ち上がりと立ち下がりの2つのタイミングでデータを送信する。PC133と動作周波数が同じでも転送量が2倍になる。
ただ、200MHz以上で動作するメモリーセルを安定して生産するのは難しく、DDR1の方式は速度向上に限界がある。そこでDDR2では、セルから1クロック当たり4つのデータを取り出す｢4ビットプリフエッチ｣を採用し、同時に外部周波数をDDR1の2倍に高めた。DDR1-400が内部･外部共に200MHzとなるのに対し、同じ転送速度のDDR2-400は100MHzで動作するメモリーセルを使えばよい。もしDDR2で200MHz動作のメモリーセルだと6.4GB/秒が実現できる。
パーツショップの価格表には｢CL＝3｣などという表記を見かける。CLは｢CASlatency、キャスレイテンシー｣の略で、メモリー読み出しの命令発行からデータが出力されるまでのクロックを示す。規格上はDDR333がCL＝2.5、DDR400はCL＝3、DDR2-533はCL＝4となっている。DDR333は1クロックが約6ナノ秒(1÷166.66MHz)、DDR400は5ナノ秒、DDR2-533は約3.75ナノ秒なので、実際はすべて同じ時間だ。もちろん、メモリーの種類が同じなら、短い方が全体的な処理速度の向上が期待できる。
メモリー関連のパラメータには、行アドレス指定から列アドレス指定までのクロックを決める｢tRCD(Row to Column Delaytime)｣、データをセルに書き戻す時間｢tRP(Row Precharge time)｣、アクティブ命令からデータ出力終了までの時間｢tRAS(Row Address Strobe time)｣などがある。これは｢SPD｣で自動設定されるが、手動で短いタイミングにしで性能向上を図ることもできる。
CSA接続
Gigabit Ethernetコントローラー(以下GbE)の接続形態の1つ。GbEの理論的な最大転送速度は125MB/秒。対してパソコンで一般的な32ビット/33MHzのPCIバスは最大133MB/秒。GbEの性能が生かせないため、IntelはIntel 875P/865シリーズで最大266MB/秒のCSA(Communication Streaming Architecture)というGbE専用ポートを設けた。
ただ、当初から｢PCI Express登場までのつなぎ｣だと明言されており、Intel925X/915系ではCSAポートは廃止になった。
ただ、当初から｢PCI Express登場までのつなぎ｣だと明言されており、Intel925X/915系ではCSAポートは廃止になった。
CPU温度
Pentium 4やAthlon 64などのCPUは、内部にサーマルダイオードが組み込まれている。ダイオードから得られる値を基に、BIOSやユーティリティーソフトでCPU内部の温度を計測できるようになっている。一般的には、この温度を｢CPU温度｣と呼ぶことが多い。サーマルダイオードから直接得られるのは電気的な値であり、温度に変換するときに誤差が生じてしまう。また、CPUコアは均一な発熱をするわけではないので、BIOSやソフトで表示される値が、｢CPU内部の真の平均温度｣を示すわけではない。しかし、かつてのように、マザーボード上に実装されたセンサーを使って、CPUパッケージの裏側の温度を計測するよりは、実際のダイ温度に近い値だとは言える。
CPU温度が正常な範囲内であるかどうかを判断するのは難しいが、一つの目安としてはCPUメーカーが規定している｢TC-MAX｣を参考にするとよい。TCはヒートスプレッダー中央の表面温度を指す。TC-MAXは、最大許容ダイ温度(CPUが動作可能な限界温度)よりも低く設定されている。BIOSやソフトで表示されるCPU温度が常にTC-MAXよりも低ければ、間接的にではあるが、CPU温度は十分に許容範囲内にあると判断できる。TC-MAXはCPUの種類だけでなくクロックやリビジョンによっても異なるが、Pentium 4は73℃前後、Athlon 64は70℃前後となっている。
CPU温度は、熱伝導グリスの塗り方とヒートシンクの押し付け圧力でも大幅に変わってくる。銅の熱伝導率が403W/(m･K)(0℃時、熱伝導率は温度で変化する)なのに対し、一般的な熱伝導グリスの熱伝導率は、数W(m･K)しかない。
仮にクリスの塗布面積を100平方mm、厚さ0.1mm、熱伝導率5W/(m･K)とすると、熟抵抗値は0.2℃/Wで、CPUの発熱が100Wならヒートスプレッダーとヒートシンク間の温度差は20℃にもなってしまう。これが塗布面積200平方mm、厚さ0.025mmならば、温度差を2.5℃に抑えられる。従って、熱伝導グリスは｢気泡を入れず可能な限り薄く｣というのが理想だ。
熱伝導剤を選ぶときは熱伝導率に目を奪われがちだが、最も重要なのは柔らかさである。いくら熱伝導率が高くても、熱伝導シートや硬すぎるクリスでは、CPUクーラーの押し付け圧力で伸ばせず、結果的に熱の伝わりにくい厚い層を作ってしまう。
｢テレホンカードなどで薄く均一に塗る｣という方法をベストとしている人もいるが、0.1mm以下の厚みで均一な塗布というのは職人的な技術が必要だ。もともとヒートスプレッダーやCPUクーラーは完全な平面ではなく、作業中のほこりなどが混入する心配もある。
安定して良好な熱伝導性を得られるのは｢ヒートスプレッダー中心にマッチ棒の頭ほどのクリスを置き、クーラーを強く押してすり合わせるように圧力で伸ばす｣という方法だ。ほとんどの熱伝導剤は暖めらると柔らかくなるため、クーラーを取り付けてから一度PCの電源を入れて切るなどして、CPUを加熱してから再度押し付けると、より薄い層が作れる。高価なグリスも販売されているが、ほとんどは明確な効果の差はない。
もちろんクーラーを取り外したら、気泡やほこりが混入するためグリスは塗り替えが必要だ。発熱の大きいCPUほどデリケートな取り扱いが必要になるので注意したい。
CPU温度が正常な範囲内であるかどうかを判断するのは難しいが、一つの目安としてはCPUメーカーが規定している｢TC-MAX｣を参考にするとよい。TCはヒートスプレッダー中央の表面温度を指す。TC-MAXは、最大許容ダイ温度(CPUが動作可能な限界温度)よりも低く設定されている。BIOSやソフトで表示されるCPU温度が常にTC-MAXよりも低ければ、間接的にではあるが、CPU温度は十分に許容範囲内にあると判断できる。TC-MAXはCPUの種類だけでなくクロックやリビジョンによっても異なるが、Pentium 4は73℃前後、Athlon 64は70℃前後となっている。
CPU温度は、熱伝導グリスの塗り方とヒートシンクの押し付け圧力でも大幅に変わってくる。銅の熱伝導率が403W/(m･K)(0℃時、熱伝導率は温度で変化する)なのに対し、一般的な熱伝導グリスの熱伝導率は、数W(m･K)しかない。
仮にクリスの塗布面積を100平方mm、厚さ0.1mm、熱伝導率5W/(m･K)とすると、熟抵抗値は0.2℃/Wで、CPUの発熱が100Wならヒートスプレッダーとヒートシンク間の温度差は20℃にもなってしまう。これが塗布面積200平方mm、厚さ0.025mmならば、温度差を2.5℃に抑えられる。従って、熱伝導グリスは｢気泡を入れず可能な限り薄く｣というのが理想だ。
熱伝導剤を選ぶときは熱伝導率に目を奪われがちだが、最も重要なのは柔らかさである。いくら熱伝導率が高くても、熱伝導シートや硬すぎるクリスでは、CPUクーラーの押し付け圧力で伸ばせず、結果的に熱の伝わりにくい厚い層を作ってしまう。
｢テレホンカードなどで薄く均一に塗る｣という方法をベストとしている人もいるが、0.1mm以下の厚みで均一な塗布というのは職人的な技術が必要だ。もともとヒートスプレッダーやCPUクーラーは完全な平面ではなく、作業中のほこりなどが混入する心配もある。
安定して良好な熱伝導性を得られるのは｢ヒートスプレッダー中心にマッチ棒の頭ほどのクリスを置き、クーラーを強く押してすり合わせるように圧力で伸ばす｣という方法だ。ほとんどの熱伝導剤は暖めらると柔らかくなるため、クーラーを取り付けてから一度PCの電源を入れて切るなどして、CPUを加熱してから再度押し付けると、より薄い層が作れる。高価なグリスも販売されているが、ほとんどは明確な効果の差はない。
もちろんクーラーを取り外したら、気泡やほこりが混入するためグリスは塗り替えが必要だ。発熱の大きいCPUほどデリケートな取り扱いが必要になるので注意したい。
CGMS-A
著作権管理を目的として動画に埋め込まれるコピー世代管理信号(CGMS)のうち、アナログビデオ信号を対象としたもの。単に複製を禁止するだけのコピープロテクトと異なり、コピーの可/不可、一世代のみコピー可といった情報を持てる。具体的には20番走査線(A20)上に信号が埋め込まれており、ビデオブランキング期間にあることから、｢VBID(Video Blanking ID)｣とも呼ばれる。この信号のデジタルインターフェース版がCGMS-Dである。
CFM
単位時間当たりの容積を表すヤード･ポンド法の単位で、立方フィート/分の略。海外製ファンの送風量を表記する場合によく使われる。10CFMのフアンであれば、1分間に10立方フィートの空気を送風できることになる。国産ファンでは立方メートル/分を使うことが多い。1立方メートル/分＝約35.3147CFMとなる。送風量は回転数にほぼ比例する。
CE
EU(欧州連合)では｢指令｣と呼ばれる安全規格が制定され、EUを流通する製品には指令に適合していることが求められている。メーカーがこれらの指令に適合してることの証明として製品に記すのが｢CE｣のマークだ。CEマークがない製品はEUで販売できない。