AC'97

 Intelが中心になって策定したサウンドやモデムに関する規格。チップセットのサウスブリッジ(ICH)に音声処理のロジック、マザーボード上にコーデックチップを実装する。比較的安価にサウンド機能が実現できるため、AC'97の登場でオンボードサウンドが一般的になった。ほとんどのマザーボードが対応する。
 音の出力はステレオは96kHz/20ビット、5.1チャンネルなどは48kHz/20ビットまでとなる。音楽CD(44.1kHz/16ビット)の再生には十分だが、DVD-Audioの96kHz/24ビットなど、データ量の多いデジタル音声の再生は難しい。
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AAC

 デジタル音声圧縮・伸張技術の一つ。ISO 13818-7として標準化されている。96kHz、48チャンネルまでサポートする。同じビットレートで圧縮したMP3よりも高音質とされる。MPEG-2やMPEG-4、携帯型音楽プレーヤー、地上デジタル放送などで採用されている。
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6ピンコネクター

 PCI Express x16のビデオボードに独立した電力を供給をするためのコネクター。高性能なビデオチップの消費電力が急増した結果、拡張スロットの電源端子だけでは、ビデオボードに十分な電力を供給できないことがある。6ピンコネクターは、こうした状況に対応するために用意された。AGPのビデオボードでは、4ピンの周辺機器用電源コネクターを流用していたが、PCI Expressでは6ピンに共通化した。ただ、現在のATX電源の要求仕様には含まれてない。
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6層基盤

 層を6枚積み重ねて製造した基板。VCC(電力供給)層とGND(グラウンド)層をそれぞれ配線層で挟み、さらにそれらを貼り合わせた形になる。4枚で作った「4層基板」と比べて、信号の安定性の面で有利。4層基板では、表面積が足りずVCCやGNDの層に配線することもあるのに対し、6層だと配線する場所に余裕があるため、信号の干渉や反射を最小限に抑えるレイアウトが可能だからだ。
 規格上、DDR SDRAMモジュールは6層基板で設計されているが、6層の製造コストは高いため、4層で設計した安価なモジュールも多数出回っている。ちなみに、一般的なマザーボードは4層基板。サーバー向けは6層以上が多い。
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3DY/C分離

 コンポジットビデオ信号に重畳された、輝度信号(Y)と色差信号(C)とを分離する方式の一つで、直前のフレーム画像と現在の画像とを比較し、その類似性を用いてY/C分離する方式。3次元Y/C分離。
 同じフレーム内の別の走査線との相関を取る「ライン相関型分離」と比較すると、斜め線などでノイズが生じにくい。半面、動きの速い画面では残像現象を生じることもある。このため、動きが速く画像が大きく変化する場合には自動的にライン相関Y/C分離に切り換える「動き適応型3次元Y/C分離」を用いるのが一般的。
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3DNR

 ビデオ画像のノイズを除去する際、1フレーム内の画像データだけでなく直前のフレーム画像との類似性を利用してノイズを除去する方式。2次元平面内だけでなく時間軸も利用することから3次元ノイズリダクション(3DNR)と呼ばれる。動画の場合、画像データは直前のフレーム画像との相関が高いのに対し、ノイズはランダムに発生する。両者の差によりノイズが除去されるが、動きの速い場面では残像現象が発生することもある。また直前のフレーム画像を記憶する必要があるため別途フレームメモリーを必要とするなど、フレーム内NRに比較するとコストが高くなる。
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3DMark/PCMark/SYSmark

 「3DMark」「PCMark」は、Futuremarkが開発、販売している定番のベンチマークソフト。最新版は「3DMark06」と「PCMark05」。3DMarkは、発売中のゲームではまだ使われていないような、最新ビデオチップの描画機能を駆使して作られており、画面が非常に美しい。PCMarkは、実際のアプリケーションの動作をシミュレートして、実行性能を測る。いずれも機能限定版は、無料で入手して使える。
 「SYSmark」は、AMDやMicrosoft、Itntel、IBM、東芝、デルなどで構成される非営利の業界団体「BAPCo(Business Applications Performance Corporation)」が作成し、Futuremarkが販売するベンチマークソフト。最新版は「SYSmark2004 SE」。テスト用の「Photoshop」「Dreamweaver MX」「McAfee VirusScan」「Excel」などを組み込んでおり、現実のアプリケーションの処理性能が測れるとしている。
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38℃シャーシ

 IntelがPCケースメーカー向けに発行したガイドラインの中で定義している、冷却効率の高いケースの呼称。具体的にはCPUクーラーに流入する空気の温度を38℃以下に保てるケースのこと。多くの場合はサイドパネルにパッシブダクトがある。NorthwoodコアのPentium4(3.2GHz)までは推奨抜いだったが、PrescottコアのPentium4を搭載するには必須とされる。「CPUを冷やしやすいケース」と覚えておけばよい。
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μOp

【マイクロオプ】
 Netburstアーキテクチャーにおいて、演算器で直接実行される命令単位。x86命令は、命令によって処理の複雑さが大幅に異なるため、そのまま処理できる演算器だと速度を上げにくい。そこで最近のPC向けCPUは、x86命令を単純な命令に変換して処理する。命令の詳細は非公開。Athlonシリーズは「micro-op(または単にOp)」やOpを組み合わせた「macro-op(MOP)」で管理する。
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+12V1/+12V2

 電源内部に+12V出力回路が2系統独立して用意されていることを示す。ATX12VPSDG Ver.2.01では、V1がメインコネクターや周辺機器用コネクターの出力、V2が2×2ピンの出力となっている。+12V2は、「コンバイン制限」(例えば+3.3V出力が集中するとほかの出力が最大まで出ないなど)をなくして、CPUのVRM用の+12V電源を安定供給できることを要求している。
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